一 | 1月11日，英特尔在今年的CES上展示了一个10纳米以下的新技术蓝图，包括冰湖、湖景、3D堆叠微型主板等新产品。 在今年 4 月份的时候，OPPO 不是推出了 K15 Pro 跟 K15 Pro+ 两款 K 系列性能机型嘛？ 前者采用了一块 6.59 英寸 1.5K 144Hz 中屏、用上了带 “ SUPER ” 的天玑 8500 芯片、辅以 7500mAh 电池 80W 有线闪充； 后置 5000 万像素主摄 + 800 万像素超广角、IP69 防护、立体声双扬、双频 GPS + 三频北斗、红外、NFC 也都有。 后者多个 “ + ” 就更进一步了... 屏幕增大到 6.78 英寸 1.5K 刷新率来到 165Hz 、性能更强的天玑 9500s 芯片、容量更大的 8000mAh 电池充电更快的 100W 有线闪充； 还有 3D 超声波指纹、面积更大的散热、更猛的网络以及体验更好的同轴对称双扬！ 对于追求个性、性能的小伙伴来说，这两款机型在同档里还真算是个不错的选择～ 主要是这外观： 辨识度真的太高了，同档很难有机型能够媲美。
二 | 还带灯这你们受的了吗？而且是 Pro 版跟 Pro+ 版都有！ 性能就更不用说了，上到 Pro+ 的 9500s 下到 Pro 的 8500 ... OPPO 全都公平对待上主动散热风扇伺候～ 这友商同档机型哪有这种待遇？ 就算不耍游戏，现在这到大夏天的用起来体感上还是要凉快不少的。
三 | 可能 OPPO 也觉得这种出装思路跟打法没问题吧... 于是乎他们最近又悄咪咪的整了台 K15 “ 标准版 ” 机型出来！ 从定位来看，虽说比前面的 Pro 跟 Pro+ 要更低，但外观这块 OPPO 却给得非常良心（同款模具？）～ 直接就是一整个照搬 Pro/Pro+ 风格，这你们受的了吗？ 几乎同样的后盖设计... 连装饰的螺丝、类似机甲甲板的刻线、呼吸灯、金属中框，反正前面两位老大哥有的细节一个没少。 唯一肉眼可见不同的可能就是模组上了！ 那颗超广角镜头从 “ 竖向药丸 ” 改成 “ 圆 ” 的： 下方的闪光灯也是。
四 | 今天英特尔的官员已经详细阐述了这一点。 然后 Pro 跟 Pro+ 上的 “ 机能风 ” 竖线纹理变成了 “ 云雾 ” 款式... 外观基本就是这样～ 灰色配上那个纹理看着竟然还挺有质感的，完全不输前面两位老大哥好吧。 至于大家最喜闻乐见的配置这块，可能看完就有点失望了... K15 正面搭载了一块 6.59 英寸 1.5K LTPS 直屏，刷新率目前还不知道！ 但从 6.59 英寸、1.5K 、LTPS 来看，果子觉得很有可能跟 Pro 是同一块屏幕。我们来看看。 不过这都不是重点，重点是 OPPO 只给这款机子上了一颗天玑 7360 芯片！ 而且更离谱的是... OPPO 还给这颗芯片上了 Pro 同款的主动散热风扇，这你们看得懂吗？ 一颗还没骁龙 870 强，大概 5 年前骁龙 778G 性能的芯片上风扇，这是什么雷霆操作？ Pro 那颗天玑 8500 上果子也就不说什么了，这芯片上有必要吗？ 确定不怕吹感冒吗？反正想想就挺离谱的。
五 | 除非这颗芯片在风扇跟 OPPO 的调教下能追上骁龙 8 Gen2 ，或者它真的非常有潜力... 这 4 颗 2.5GHz A78 + 4 颗 2.0GHz A55 搁这玩呢？ 卖点硬凑，然后徒增成本涨价呢？ 不说了，让我们一起期待这颗 7360 的表现吧。
六 | 最后再后置 5000 万像素主摄 + 5000 万像素超广角： 不是兄弟，你怎么影像比 Pro 跟 Pro+ 配置（5000+800）还要强？ 而且还是 8000mAh 电池 80W 有线闪充，确定 Pro（7500+80）看了不会气死？ 什么金属中框、RGB 呼吸灯、双频 GPS + 三频北斗... 除了处理器弱些，这其他配置看下来完全不输 Pro 呀。冰湖，一个基于阳光湾架构的新处理器，首次在CES上亮相。我们可以在发射场展示的参考设计笔记本上看到新技术带来的变化。
七 | 由于阳光湾微结构和10nm工艺，冰湖将改善其性能。同时，冰湖集成的11代GPU在性能上突破了1次大关。
八 | 搞不懂 OPPO 这刀法，这配置看下来应该不会比 Pro 便宜多少～ 不会要 12+256GB 2499 吧？ 参考资料： 新浪微博 @数码闲聊站 素材截图 OPPO 官网 编辑：Unicorn。
九 | Lakefield Lakefield是一款采用“大小核”设计的处理器，在功率控制和灵活性方面具有优异的性能。Lakefield使用一个10纳米混合CPU架构，一个大核和四个小核。大核心采用SunnyCove微架构，0.5MB缓存。四个小内核共享1.5MB的二级缓存，具有更节能的架构，这使得使用内核的策略更加灵活，从而降低了功耗。
十 | 官员们说，对Lakefield来说，整合和维护它的小规模并不容易，不管它是五核还是其他许多模块。使用Foveros 3D封装技术，Lakefield的尺寸只有12毫米x 12毫米，其参考主板只有5.2美分长。此外，Wi-Fi 6将成为新平台的无线连接标准，理论带宽高达9.6 Gbps。在未来，5G调制解调器也可能被集成。
十一 | 在会议上，英特尔还指出，3D堆叠的小主板下层具有典型的南桥功能，如I/O连接，并由22FFL工艺制造。
十二 | 上层是一个10nm的CPU，有一个大的计算核心和四个小的“效率”核心，类似于大的。手臂的小处理器。英特尔称之为“混合x86架构”。8K视频剪辑在英特尔的宣传视频中，一位美丽的女士在海边用专用相机创作，相机图片左下角写着“8K未压缩”。在随后的拍摄中，摄影师用笔记本电脑，完成了海滩上的视频剪辑，完成剪辑后，笔记本电脑的电池电量仍为95%。最后，通过5G/Wi-Fi 6网络，她立即将剪辑后的视频同步到四个社交网站。从英特尔的宣传中，我们可以看到英特尔的移动10nm处理器已经能够处理8K视频片段。关于新产品的推出时间，英特尔在CES大会上表示，今年将推出10nm冰湖，并表示公司计划在“2019年假日（圣诞节）”销售期间大量进入市场。现在，英特尔中国也表示，该计划吸引了许多合作伙伴，预计将在今年下半年推出。
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