三生三世十里桃花

vivo X500 Pro Max首发蓝图光御900：支持CIPA 7.0专业级防抖 彻底根治糊片问题_我的网站

一 |     8月25日消息，vivo X系列产品总经理韩伯啸介绍了vivo X500 Pro Max的更多影像细节。    明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%。    他表示，vivo X500系列的目标是成为“拍照的第一选择，视频的唯一选择”。

二 |          SK集团会长崔泰源近日在记者会上表示，当前存储芯片价格处于“异常高位”。

三 | 他强调：“即便站在半导体企业自身角度，也必须扩大供给以压低芯片售价。”他补充称，出于扩充产能、应对贸易压力两大核心考量，SK海力士正规划在美国新建半导体工厂。为了实现电影级视频标准，蓝厂在影像硬件上进行了深度定制，搭载了蓝图与索尼联合定制的蔡司超动态主摄“蓝图光御900”，将视频的动态范围拉升至电影级的17EV。

四 |     在解决了亮度问题之后，X500 Pro Max此次重点攻克另一个课题，即防抖稳定性。韩伯啸指出，能够无限拔高视频下限的核心能力就是防抖。

五 |          崔泰源会长指出：“目前存储芯片价格高得反常。AI企业尚可通过自身投资消化成本上涨，但PC、手机厂商只能将芯片涨价成本转嫁至终端产品。    

vivo X300系列     在视频能力上，得益于在X300 Ultra上积累的经验，蓝厂为蓝图光御900配备了OIS 3度大角度云台级防抖，防抖行程较上代实现翻倍。而在拍照场景下，该机的防抖表现同样突出，达到了CIPA 7.0专业级防抖标准。这类产品的消费群体以普通消费者为主，终端售价上调空间十分有限。为避免出现‘芯片通胀’——也就是芯片涨价带动整机成本攀升的局面，行业必须增加供给。”          崔泰源警示，芯片价格长期高位运行最终会损害半导体企业的利益。     在拍照过程中，要保证画面清晰不模糊，通常需要提升快门速度，但曝光时间被压缩后，进光量自然受限，噪点和涂抹感也会随之增加。他表示：“即便会压缩利润空间，扩大产能、守住市场、协同发展，才是韩国半导体产业持续发展的核心出路。如果各大厂商不新建产线、任由价格持续走高，市场规模会不断萎缩，同时大量新竞争者必然涌入行业。如果防抖能力不足，就不得不在“稳”与“亮”之间做出取舍。”他提到，特斯拉首席执行官马斯克等企业高层纷纷入局半导体制造，根源就在于当前行业利润过高。    而优秀的防抖系统能够允许使用更慢的快门速度，为传感器争取到更多进光时间，从而实现画面明亮与稳定的兼顾。         他同时对大国之间潜在的地缘政治表达担忧：“芯片价格持续暴涨、引发芯片通胀，会衍生一系列地缘矛盾。不能只顾眼前短期利益，要培育市场，实现长期稳定发展。”          在强调扩产必要性的同时，崔泰源预判短期芯片价格很难回落。

六 | 他称，明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%，但头部厂商的产能增量微乎其微。韩伯啸强调，“稳和亮，X500 Pro Max都要”。AI相关需求已占据半导体整体市场过半份额，整体行业需求涨幅至少可达50%至60%。         崔泰源预计明年芯片供给短缺问题将进一步加剧。他说道：“明年没有哪家企业会大规模扩产，行业供需形势严峻，甚至可以说一片混乱。

七 |     这就是X500系列蔡司超动态主摄所实现的效果，凭借电影级标准的动态范围和极致的防抖能力，真正做到“逆光也清晰，帧帧电影级”。    值得一提的是，这一代X系列的产品阵容也发生了明显变化，本次发布会将同时推出三款旗舰机型，包括X500、X500 Pro和X500 Pro Max。    韩伯啸表示，在拍照时代，人像和逆光看蓝厂，口口相传“逆光也清晰，照亮你的美”。各方都在向我们提出诉求、施压，韩国政府后续也大概率会承受来自海外各方的压力。到了视频时代，蓝厂目标是实现“逆光也清晰，帧帧电影级”。    

八 | 我们需要兼顾各类贸易摩擦与行业难题，因此正在评估海外建厂方案。”崔泰源会长表示：“目前团队正在全球筛选建厂选址，摸排全球所有可行地块，对比各地建厂条件、建设速度与产能规模，择优快速落地新建工厂。

九 | ”          值得注意的是，SK海力士正在同时开建四个超级工程，一是龙仁半导体集群：600万亿韩元，将龙仁打造为全球AI存储生产基地。

十 | 原定2045年完工的4座工厂，将全部提前12年到2033年完成（首座已提前到2027年5月竣工）。目前，首座工厂已于2025年2月全面动工，主体结构基本建成。         二是清州基地，100万亿韩元。用于新建NAND晶圆厂、引入生产设备、加强HBM后端先进封装能力。其中下一代先进封装工厂（P&T7）投资约19万亿韩元，预计2027年底完工。

十一 |          三是西南地区新集群，400万亿韩元。在韩国西南部的光州、全罗南道一带建设新的存储前端制程集群，主要做存储芯片前端制程。选址尚未确定，但相关准备工作立即开始。

十二 |          四是美国普渡大学园区工厂，2024年动工，投资约38.7亿美元，专注于HBM先进封装，2028年投产。这是SK海力士首次在美国本土建厂，也是它在地缘政治上“靠拢美国”的关键一步。

十三 |          *声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

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Published on:05:34:14