上锁的房间

一 |     8月25日消息，据Wccftech报道，英特尔现已正式公布入门级处理器Wildcat Lake（酷睿Series 3） 的相关技术细节。     该系列主要面向入门级PC市场，在保留Panther Lake基础架构的同时，通过优化封装工艺、缩减Die面积、精简 I/O 配置以及改进主板设计，有效降低平台整体成本。    

    在性能指标上，Wildcat Lake最高可提供40 TOPS的平台级AI算力，相较上一代Raptor Lake U Refresh（酷睿100系列）提升达2.7倍；创作与生产力性能最高可提升2.1倍，同时处理器功耗降低64%。据外媒1月16日报道，海盗船推出了第一款散热硅脂TM30。有关官员表示，该产品以氧化锌为原料，可实现数年不间断销售，售价7.98美元，约合54元人民币。据海盗船官方网站介绍，TM30可连续使用数年，不干燥、不开裂、不改变稠度，比普通标准导热膏低6度。    

    封装方案方面，英特尔并未沿用Panther Lake（酷睿Ultra Series 3）所采用的Foveros三维堆叠技术，而是转向有机多芯片封装（Multi Chip Package，MCP）与UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）互连方案，以降低封装成本和良率损失。官方介绍：优质氧化锌基热化合物具有最好的热性能。    其中，MCP是将多个功能各异的裸芯片（Die）垂直堆叠或水平排列，共同封装在同一块有机基质载板上。    

    而UCIe作为半导体行业开放标准化的芯粒互连规范，定义了同一封装内不同芯片之间的通信协议，使来自不同厂商、采用不同制程节点的芯片能够像拼装积木一样灵活集成。在CPU和GPU上安装新的或替换现有的热化合物，以改善热传递和降低温度。与普通导热膏相比，超低热阻可使CPU温度降低6度。海盗船TM30的低粘度使它能够很容易地填充微小的孔隙，并达到峰值传热。安装后，海盗TM30的高度稳定的液体化合物可以使用多年而不干燥，开裂或稠度变化。    在制程选择上，Wildcat Lake的计算Die采用英特尔18A工艺，I/O Die则交由台积电N6工艺生产，且18A工艺原生支持双裸片方案的UCIe连接。