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《最终幻想7：启示》全新PV公布！2027年春季发售_我的网站

命中注定我爱你

A | 8 月 25 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（8 月 24 日）发布博文，报道称英特尔披露了 Wildcat Lake（酷睿 Series 3）系列处理器的相关细节。

B | 定位方面，英特尔 Wildcat Lake 主要面向入门级 PC，保留 Panther Lake 的基础架构，并通过封装、Die 面积、I/O 配置和优化主板设计降低平台成本。在今晚的科隆游戏展开幕夜上，《最终幻想7：启示》公布了全新预告片，游戏将于2027年春季正式发售。游戏视频：在2026年科隆游戏展Opening Night Live发布会上，《最终幻想7：启示》总监滨口直树亲自到场公布了本作的全新宣传片，游戏将于2027年春季正式发售。预告中，守护星球的星球武器（Weapons）尽数苏醒。它们不分敌我，在大地上掀起毁灭性灾难，沙漠鏖战、空中空战、深海激战轮番上演。

C | 克劳德一行人一边对抗萨菲罗斯，还要直面这些毁天灭地的巨型强敌。本次科隆预告还展示了降落伞、钩锁、陆行鸟构成的开放世界探索玩法。本作新增FITS系统，这套系统带来带有职业技能的特殊外观，对应《最终幻想》系列经典职业，预告里也展示了克劳德战士套装、蒂法黑魔法师套装两套造型。

D | 视频截图：《最终幻想7：启示》是「最终幻想7重制版」三部曲的完结篇，将以系列史上最大的规模，描绘壮阔的冒险。

E | 性能方面，Wildcat Lake 最高提供 40 TOPS 的平台 AI 算力，最高可达到 Raptor Lake U Refresh（酷睿 100 系列）的 2.7 倍；创作与生产力性能最高提升 2.1 倍，处理器功耗降低 64%。封装方案上，英特尔为降低封装成本和良率损失，Wildcat Lake 没有沿用 Panther Lake（酷睿 Ultra Series 3）的 Foveros 方案，改为使用有机多芯片封装（Multi-Chip Package，MCP）和 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）方案。

F | 驾驶飞空艇翱翔天际，探索广阔世界，与伙伴们一同挑战全面进化的战斗。其中有机多芯片封装是一种将多个功能不同的裸芯片（Die）垂直堆叠或水平排列，共同封装在同一个有机基质载板（Organic Substrate）上的先进封装技术。

G | 而 UCIe 是半导体行业内的一个开源、标准化的芯粒（Chiplet）互连规范，定义了同一个封装内部（On-Package）不同芯片之间的通信标准，旨在打破过去的壁垒，让来自不同厂商、采用不同晶圆工艺节点的芯片能够像拼乐高积木一样，无缝地组装和协同工作。未知的旅程，终将抵达终点。本文由游民星空制作发布，未经允许禁止转载。英特尔 Wildcat Lake 的计算 Die 采用 18A 工艺，I/O Die 采用台积电 N6 工艺。更多相关资讯请关注：最终幻想7：启示专区。18A 支持双裸片方案的 UCIe 连接。这一变化也带来代价。UCIe 的凸点间距为 110 微米，Foveros 为 36 微米。更大的间距要求更高的 GT/s 速率，并扩大 I/O 与控制器区域，让 Wildcat Lake 的 UCIe Die 间接口面积比 Foveros 方案大 70%。与 Panther Lake 相比，Wildcat Lake 的计算 Die 面积缩小 38%。具体变化包括：Xe 图形核心最多 2 个，Panther Lake 为 4 个；保留用于 AI 的 XMX，取消光线追踪功能。NPU 减至最多 1 个，NPU 算力为 17 TOPS，平台总算力为 40 TOPS；Panther Lake 平台为 53 TOPS，NPU 为 3 个。